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戈登-摩尔纪录片,介绍下戈登摩尔啊???

日期:来源:戈登-摩尔纪录片收集编辑:自己开店创业做什么

介绍下戈登摩尔啊???

在IT行业有一个神话,这个神话就是一条定律把一个企业带到成功的顶峰,这个定律就是“摩尔定律”。信息产业几乎严格按照这个定律以指数方式领导着整个经济发展的步伐,这个定律的发现者不是别人,正是世界头号CPU生产商Intel公司的创始人之一的戈登·摩尔(Gordon Moore)。

摩尔1929年出生在美国加州的旧金山。曾获得加州大学伯克利分校的化学学士学位,并且在加州理工大学(CIT)获得物理和化学两个博士学位。50年代中期他和集成电路的发明者罗伯特·诺伊斯(Robert Noyce)一起,在威廉·肖克利半导体公司工作。后来,诺伊斯和摩尔等8人集体辞职创办了半导体工业史上有名的仙童半导体公司(Fairchild Semiconductor)。仙童成为现在的Intel和AMD之父。

1968年,摩尔和诺伊斯一起退出仙童公司,创办了Intel。Intel致力于开发当时计算机工业尚未开发的数据存储领域,公司生产的第一个重要产品Intel 1103存储芯片于70年代初上市。1972年,Intel销售额就达2340万美元。从1982年起的过去10年间,微电子技术共有22项重大突破,其中由Intel公司开发的就有16项之多。

戈登·摩尔从1968年Intel诞生之日起就是这家传奇性公司的高级领导之一,1974年在诺伊斯卸任之后,时任副总裁的摩尔正式登上了总裁和首席执行官的宝座,开始扮演驾驶Intel巨轮的“船长”角色。在摩尔主导Intel的十几年时间里(1974~1987年),以PC为代表的个人计算机工业萌芽并获得了飞速的发展。摩尔以其敏锐的眼光,准确地预测到了PC的成功。他果断地做出决定,Intel进行战略转移,专攻微型计算机的“心脏”部件--CPU。随着PC在全球范围获得的巨大成功,提供PC核心部件的Intel从一个存储器制造商长成为一个更加辉煌的Intel。戈登·摩尔正是这场变革和进步的最大推动者和胜利者。

在高科技的IT领域,奋斗过十年的人物就可以被人称为老兵了。那么闪耀了40多年光芒的摩尔又该被称为什么呢?戈登·摩尔不但是一个老兵,他更是一位信息产业的偶像。今天,虽然担任Intel荣誉董事主席的摩尔已经淡出了日常的管理事务,但是他还是一周数日出现在Intel总部的大楼里。

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急,计算机每18个月,性能就翻一倍··是谁说的?

楼主,你是要问提出这一观点的人是谁,还是说怀疑这话的准确性?

到目前为止,这话还是正确的,性能确实在18个月是翻倍甚至超过!但是,这话原本的意思是,每隔18个月,芯片的晶体管数量就要翻倍,原话是这么说的,当然,这个数量翻倍了,性能也是一样突飞猛进的!!

说这话的人是摩尔,也就是著名的摩尔定律!

原话是这么说的:

摩尔定律是指IC上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。摩尔定律是由英特尔(Intel)名誉董事长戈登·摩尔(Gordon Moore)经过长期观察发现得之。

到底什么是"摩尔定律'"?归纳起来,主要有以下三种"版本":

1、集成电路芯片上所集成的电路的数目,每隔18个月就翻一番。

2、微处理器的性能每隔18个月提高一倍,而价格下降一半。

3、用一个美元所能买到的电脑性能,每隔18个月翻两番。

戈登·摩尔说过每一美元所能买到的电脑性能,将每隔十个月翻一倍以上理解

每10个月,生产力将提升,成本降低,所以买得越早越贵

什么是计算机摩尔定律

这个说的是计算机芯片发展的趋势,而不是指一个芯片会在出厂后有什么变化

请参考一下资料

摩尔定律是指IC上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。摩尔定律是由英特尔(Intel)名誉董事长戈登·摩尔(Gordon Moore)经过长期观察发现得之。

计算机第一定律——摩尔定律Moore定律1965年,戈登·摩尔(GordonMoore)准备一个关于计算机存储器发展趋势的报告。他整理了一份观察资料。在他开始绘制数据时,发现了一个惊人的趋势。每个新芯片大体上包含其前任两倍的容量,每个芯片的产生都是在前一个芯片产生后的18-24个月内。如果这个趋势继续的话,计算能力相对于时间周期将呈指数式的上升。Moore的观察资料,就是现在所谓的Moore定律,所阐述的趋势一直延续至今,且仍不同寻常地准确。人们还发现这不光适用于对存储器芯片的描述,也精确地说明了处理机能力和磁盘驱动器存储容量的发展。该定律成为许多工业对于性能预测的基础。在26年的时间里,芯片上的晶体管数量增加了3200多倍,从1971年推出的第一款4004的2300个增加到奔腾II处理器的750万个。

由于高纯硅的独特性,集成度越高,晶体管的价格越便宜,这样也就引出了摩尔定律的经济学效益,在20世纪60年代初,一个晶体管要10美元左右,但随着晶体管越来越小,直小到一根头发丝上可以放1000个晶体管时,每个晶体管的价格只有千分之一美分。据有关统计,按运算10万次乘法的价格算,IBM704电脑为1美元,IBM709降到20美分,而60年代中期IBM耗资50亿研制的IBM360系统电脑已变为3.5美分。到底什么是"摩尔定律'"?归纳起来,主要有以下三种"版本":

1、集成电路芯片上所集成的电路的数目,每隔18个月就翻一番。

2、微处理器的性能每隔18个月提高一倍,而价格下降一半。

3、用一个美元所能买到的电脑性能,每隔18个月翻两番。

以上几种说法中,以第一种说法最为普遍,第二、三两种说法涉及到价格因素,其实质是一样的。三种说法虽然各有千秋,但在一点上是共同的,即"翻番"的周期都是18个月,至于"翻一番"(或两番)的是"集成电路芯片上所集成的电路的数目",是整个"计算机的性能",还是"一个美元所能买到的性能"就见仁见智了。

什么是经济学中的“摩尔定律”

摩尔定律 (Moore's Law) 是指IC上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。摩尔定律是由英特尔(Intel)名誉董事长戈登·摩尔(Gordon Moore)经过长期观察发现得之。

后来人们对它进行归纳,主要有以下三种"版本":

1、集成电路芯片上所集成的电路的数目,每隔18个月就翻一番。

2、微处理器的性能每隔18个月提高一倍,而价格下降一倍。

3、用一个美元所能买到的电脑性能,每隔18个月翻两番。

摩尔定律还能走多远

作者:硅谷王川,感谢王老师授权转载

  一、摩尔定律的传统定义是: 半导体芯片上的晶体管密度,平均每 18-24个月翻一番.

  它最初于1965年四月被芯片公司英特尔的创始人 戈登*摩尔 (Gordon Moore) 在一篇名叫 "把更多零件塞到集成电路里" (Cramming more components into Integrated Circuit) 的论文中提出.

  2013 年八月,曾就职于英特尔任总设计师的 Bob Colwell 在芝加哥的一个行业会议上宣称: 芯片行业的摩尔定律要终结了.

  "从计划的时段来看,我认为 2020年可能是摩尔定律最早的终结时间. 你也许可以说服我拖到 2022年, 但不管它 (栅长, 晶体栅极的最小线宽)是到 7 纳米, 或者 5 纳米,这 (摩尔定律的终结) 是一件大事. " ( 普通人的头发直径大约 75000 纳米)

  Colwell, 不是第一个, 也不是最后一个,预测摩尔定律即将终结的人.

  摩尔本人, 曾在1995年预测, 摩尔定律将于 2005年终结.

  2015年, 摩尔本人, 再次预测, 摩尔定律将于 2025年终结.

  最近的关于摩尔定律终结的各种预测, 最主要的理由,是到2025年之前,如果栅长缩小到只有 3纳米,其长度只相当于十个原子的大小. 在这个尺度,电子的行为方式将进入量子力学测不准原理的领域,晶体管可靠性将完全无法保证. 另外在这个尺度,晶体管的散热和芯片的生产成本控制,看起来也是无法逾越的技术挑战.

  摩尔定律真的会终结吗?

  如果会,是不是意味着科技发展将停滞不前,人类一起在地球上混吃等死?

  如果不会,它对未来人类文明的进步,又意味着什么?

二、在展望未来之前,非常有必要回顾一下摩尔定律过去五十年的演变.

  摩尔最初在1965年论文中提出的晶体管密度的概念,不是芯片上最多可以安放多少晶体管,而是从生产成本角度看,晶体管数目的最优值.

  生产芯片时,增加晶体管数目一般会降低晶体管的单位成本.但是数目超过一个临界点,芯片生产出现瑕疵的几率增加,开始抵消密度增加的好处.集成电路的设计和生产,最终都是要寻求一个最优点.

  摩尔在 1965年的预测, 是十年内,晶体管的密度,每年都会翻番.到1975年,一个芯片上的晶体管数目,将从 1965年的 64个增加到 1975年的65000 个.

  后来英特尔在1975年生产的一个内存芯片 (面积为四分之一平方英寸, 折合约 161 平方毫米) 的晶体管数目达到 32000 个, 和摩尔的最初预测非常接近.

  1975年摩尔在一篇论文中总结了前十年芯片密度增加的主要原因:

  1.晶体管小型化

  2.芯片面积增加

  3. 新的设计技巧提高空间的利用率.

  但是空间利用率的提高终归有限,所以摩尔在1975年修正了他的预测,把晶体管密度的增速,从每年翻番变成每两年翻一番.

  以内存芯片为例, 2000 年的 DRAM, 204 平方毫米的面积上有 256,000, 000 个晶体管. 和 1975年相比, 晶体管密度 25年增加了 6300 倍. (如果按照摩尔定律两年翻一番的速度, 25年是增加 5800 倍左右, 基本上比较接近)

  相应芯片的存储容量则从 0.001 Mb 增加到 256 Mb, 扩大了二十五万倍.

  传统工程设计上, 往往需要权衡多种因素的利弊. 但在相当长一段时间内, 晶体管小型化在实践上不仅增加密度,而且使晶体管速度更快,能耗更低,不需要担心其它因素的限制.

  平均每两年换一代的芯片生产技术,栅长缩小30% (x 0.7) ,相应的晶体管密度翻番,晶体管之间的延迟缩短30%, 导致相应的时钟频率增加40%,晶体管的电压减少30%, 单位能耗则减少50%. 由于晶体管整体数目翻番,所以整体能耗不变,但电路整体快了 40%.

  但是到了本世纪初,晶体管的小型化遇到了瓶颈, 当栅长低于100纳米以后,晶体管漏电的问题变得严重,成了一个不可忽视的问题.

  三、晶体管本质, 就是用"开"和"关"的状态,表示二进制里的 1 和 0.

  集成电路里的所谓场效应管 (Field-Effect Transistor), 主要是三个部分: 源极 (Source), 栅极 (Gate) ,漏极 (Drain). 栅极本质上是一个电容, 对其施加电压时,栅极下面的沟道 (Channel) 联通源极和漏极,晶体管开启,代表"1"的状态. 电压取消时,电流降为零,晶体管关闭, 代表"0"的状态.

人们通常说的 CPU 的时钟频率, 就是晶体管开关的速度. 1 Ghz 就是 1秒钟内可以开关十亿次.

  为什么人类的计算革命,选择了晶体管?

  因为晶体管的持续小型化,使得单位生产成本的计算能力, 不断指数型的迅速增长.

  与之相比,古老的算盘,算珠拨弄的速度 (类似晶体管开关的速度),和数据的容量,两千多年来没有实质的提高.

  四、随着晶体管不断小型化,各种漏电问题成为摩尔定律发展的重大障碍.漏电意味着能量消耗的大大增加, 芯片过热甚至失效.

  一类比较典型的漏电是所谓的 "栅氧化层泄露" (Gate Oxide Leakage).

  传统的场效应管的栅极 (Gate) 底下是一层二氧化硅 (Silicon Oxide) 的材料, 其厚度随着晶体管小型化也相应减少 (否则会影响栅极的电容和晶体管的性能). 当栅极长度缩减到 45 纳米量级时, 二氧化硅的有效厚度只有一纳米左右, 由于量子隧穿的效应,会导致栅极的严重漏电现象.

 最终英特尔经过千万次实验后推出的解决方案, 是使用一种 "高介电常数" (high dielectric) 的材料, 以金属铪(Hafnium) 氧化物为基础的材料,取代二氧化硅, 其物理厚度没有减小, 但不会影响栅极的电容量.

  2007年英特尔推出的 45纳米的芯片,栅极漏电比上一代技术减少了90%以上.

  五、另一类漏电,来自所谓的"短沟道效应" (Short Channel Effect)的问题.简言之,就是晶体管栅极长度不断缩小,晶体管导电的阈值电压不断下降,零电压时的还有微弱的电流经过.

  这个问题的本质, 是在栅极很短的时候,漏极本身也成了一个电容,和栅极竞争了.栅极越小,在离栅极较远的地方,源极和漏极之间的漏电无法控制. 如下图.

1996 年, 当工业界还在生产250纳米的芯片时, 大众的观点是晶体管小型化到 100纳米以下几乎不可能. 但是美国国防先进研究项目总署 (DARPA)已经在思考小型化到 25 纳米时,短沟道效应导致的漏电挑战了.

什么是摩尔定律,该定律是否永远生效?

摩尔定律:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。

该定律不会永远生效,因为技术进步不是按一个速度进行,有快有慢。

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